RFID利用无线电波来进行信息的传输,电波的产生和接收都需要通过天线来完成。对于RFID系统来说,天线是至关重要的部分,它与系统的性能紧密相关。比如在一个仓储管理的项目中,RFID天线的成本在总体成本中占比还不足1%。但如果为了一味降低成本或其他原因导致选型失误,选用性能欠佳的RFID天线,在布局RFID天线的过程中就会容易出现读取不稳定、漏读、串读、读取失败等问题。在这种情况下,不但成本不会降低,反而会增加好几倍。因此在RFID系统部署时,需要对RFID天线加以重视。
RFID天线选购指南
01、极化方式
1、线极化天线
电磁波传播完全在一个平面上的信号传播方向(垂直或水平),当标签的方向是已知的和固定时,RFID天线与RFID标签极化匹配(垂直对应垂直或水平对应水平),这时可获得最佳的读取率。
2、圆极化天线
当电波的极化面与大地法线面之间的夹角从0—360°周期变化,即电场大小变化,方向随时间变化,电场矢量末端的轨迹在垂直于传播方向的平面上投影是一个圆时,为圆极化。
02、天线类型
高性能PCB材质天线:广泛适用于手持终端、小型读写设备,可以提供1-5dBi增益。
板状天线:广泛适用于人员、车辆及资产管理,可以提供5-15dBi增益。
高性能裂缝天线:广泛适用于人员、车辆及资产管理,可以提供5-10dBi增益。
近场资产管理天线:广泛适用于自助结算台、智能柜、货架,可以提供2-5dBi增益。
陶瓷介质天线:广泛适用于手持终端、小型读写设备,可以提供1-5dBi增益。
特殊应用天线:适用车载天线、体育计时天线、手持天线等,可以提供5-10dBi增益。
RFID标签选购指南
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。
01、超高频芯片的分类
从芯片的产品形态来看:常见的超高频芯片有裸片(Wafer) 和封装片两大形态, Wafer晶圆片成本比较低, 可以直接采用倒封装、COB、COF;而封装片有QFN、SOT、CSP等, 是在wafer基础进行二次封装, 可以直接做为Chip件采用SMT的方式跟PCB、FPC或陶瓷天线进行焊接, 主要用于特种电子标签。
从产品功能来看:可以分普通超高频芯片、高安全加密超高频芯片和带传感器超高频芯片这三大类。目前主要超高频芯片厂家有:英频杰(Impinj)、恩智浦(NXP) 、艾伦(Alien)、EM、凯路威、华大恒芯、复旦微、坤锐等。
02、RFID电子标签常见分类
03、超高频抗金属标签形态及对比表
04、UHF芯片资料对比
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